同花顺300033）金融研讨中心08月20日讯，有出资者向金冠电气发问， 公司新式半导体资料的研制出产发展怎么？是否是依照打造新的主业的决计展开研制试制作业？公司研制的新式半导体资料相较于国内其他头部企业，在性能指标上是否有竞赛优势？现在公司的中试渠道运作情况怎么？请做阐明。
公司答复表明，敬重的出资者您好！公司已完结惯例氮化铝和氮化硅陶瓷基板的研制，现在正致力于蚀刻、化学镀、激光切开等后道工艺的研讨。详细研制发展及战略规划请重视公司在指定信息揭露发表媒体发表的定时陈述和暂时公告。感谢您的重视！
监管部门进一步标准互联网保险业务，严厉打击组织和人员无资质“挂靠”行为
房地产“白名单”近1.4万亿元融资获批 组织看好低杠杆的有突出贡献的公司（附概念股）
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已有1家主力组织发表2024-06-30陈述期持股数据，持仓量总计12.35万股，占流转A股0.14%
近期的均匀本钱为11.99元。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况良好，大都组织觉得该股长期出资价值较高。
股东人数改变：半年报显现，公司股东人数比上期（2024-03-31）增加569户，起伏9.72%
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