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盛美上海:公司在半导体先进封装领域进行差异化开发目前已形成应用于先进封装工艺的清理洗涤设施、电镀设备、涂胶显影湿法刻蚀湿法去胶金属剥离以及无应力抛光平坦化等系列新产品

来源:米乐体育    发布时间:2024-08-21 09:50:37

简要描述:

同花顺300033)金融研究中心5月16日讯,有投资者向盛美上海提问, 1、存算一体的核心是将存...

  同花顺300033)金融研究中心5月16日讯,有投资者向盛美上海提问, 1、存算一体的核心是将存储与计算完全融合,并结合后摩尔时代先进封装、新型存储器件等技术,实现计算能效的数量级提升。请问公司的设备是否属于先进封装的核心设备?是不是真的存在国产替代空间?2、请问公司与国家大基金是否有接触?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司在半导体先进封装领域进行差异化开发,目前已形成应用于先进封装工艺的清理洗涤设施、电镀设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备、金属剥离设备和无应力抛光平坦化设备等系列新产品。 公司如有引进战略投资者,将会按照有关规定法律法规及时履行信息公开披露义务。感谢您对公司的关注,谢谢!

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