一季度全球十大晶圆代工厂中芯国际升至第三

  组织计算，一季度全球前十大晶圆代工厂产量环比削减4.3%，中芯国际逾越格芯、联电（UMC）跃升至第三名；台积电仍稳居首位，营收市场占有率达61.7%。

  依据研究组织TrendForce集邦咨询查询，2024年第一季度消费级终端进入传统冷季，虽然供应链偶有急单呈现，但多半是单个客户库存回补行为，订单动能稍显疲软；车用、工控半导体使用需求遭到限制，仅人工智能（AI）服务器在全球CSP巨子投入很多本钱竞逐、企业建置大言语模型（LLM）风潮下异军突起。

  组织计算，一季度全球前十大晶圆代工厂产量环比削减4.3%至292亿美元，中芯国际逾越格芯、联电（UMC）跃升至第三名；台积电仍稳居首位，营收市场占有率达61.7%。

  虽然AI芯片需求适当微弱，但台积电仍受智能手机、笔记本电脑等消费级产品冷季影响，使得一季度营收环比削减约4.1%，收敛至188.5亿美元。

  三星晶圆代工（Samsung Foundry）排名第二，相同遭到智能手机季节性冷季影响，加上中系安卓智能手机及周边企业转向国产代替，导致三星先进制程与周边IC动能清淡，因而营收季减7.2%至33.6亿美元，市占率保持11%。

  中芯国际排名第三，受惠于芯片国产代替以及国产智能手机新机OLED DDI、CIS等周边IC拉货需求，助力该公司一季度营收季增4.3%至17.5亿美元，运营体现优于同行，市占率达5.7%。第二季度在618消费节等带动下，中芯国际营收有望保持个位数环比增长率，市占率保持第三。

  联电一季度营收仅微涨0.6%至17.4亿美元，市占率5.7%；格芯则因为车用、工控芯片以及传统数据中心订单库存批改没有中止，且适逢智能手机供应链拉货冷季，导致第一季度晶圆出货量环比削减达16%，营收滑落至15.5亿美元，市占率收敛至5.1%。

  一季度营收排名第六至第十名的晶圆代工厂分别为：华虹集团、高塔半导体、力积电、合肥晶合、国际先进。

  调查第二季全体情况，因我国大陆年中消费旺季、下半年智能手机新机备货期将至，及AI相关HPC与外围IC需求仍强等，供应链连续接获相关使用急单。但是，老练制程仍受市场疲软及价格剧烈竞赛等坏因冲击，复苏显得缓慢，TrendForce预估，第二季全球前十大晶圆代工产量仅有低个位数的季增起伏。

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