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上周半导体行业子板块涨跌幅分别为半导体设备 16.4%、半导体材料 12%、电子化学品Ⅲ11.9%、集成电路封测 11.7%、模拟芯片设计 10.1%、数字芯片设计 9.5%。
2024 年 1-9 月，光刻机进口 62 亿美元，YOY-59%；刻蚀设备进口 32 亿美元，YOY+19%；CVD 设备进口 41 亿美元，YOY+22%；PVD 设备进口 14 亿美元，YOY+58%。光刻机今年初以来进口金额呈下降趋势，还在于前期国内晶圆厂为后续扩产进行了超额囤货，而其他关键制程设备如刻蚀、CVD、PVD 等进口金额今年来保持稳定增长，更贴近实际的扩产投资节奏。
美中战略竞争特别委员会于当地时间 11 月 8 日公告，两名美国众议会议员对 5 家设备公司发出质询，要求其提供对中国大陆销售情况，具体包括：对华出售的收益、具体客户、申请的许可证、所售设备能制造的最高制程。质询对象包括三家来自美国的设备厂商 AMAT、Lam、KLA，和两家非美厂商 ASML、TEL。
质询信中表示这些设备厂商销往中国的设备正在帮助中国快速建立半导体制造工业基础，中国近期的设备采购超过美国、韩国和中国台湾地区的总和，这将有利于中国发展人工智能等尖端领域科技。外部限制持续趋紧，半导体国产化迫在眉睫。继续看好半导体设备、制造、先进封装、芯片定制服务全产业链的国产替代投资机遇。
得益于政策层面的全力支持，电子板块诸多重点并购项目披露，如思瑞浦收购创芯微、富乐德收购富乐华、经纬辉开收购诺信实等。晶丰明源发布了重要的公告拟收购易冲科技 100%股权，并购生态的优化将有利于行业资源集中，增强上市公司竞争力，板块公司成长性将得以长期提升。
美方持续加强对华设备和先进制程限制，自主可控的重要性和迫切性进一步凸显，看好半导体制造、设备材料、先进封装全产业链的国产替代投资机遇。
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