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《2024-2030年中国半导体封装用引线框架市场研究分析及投资前景评估报告》
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此外，我们还关切了全世界内的行业领先企业，通过对比分析它们的经营策略、市场布局以及创造新兴事物的能力，为业界读者提供了宝贵的行业洞察与经营启示。
作为业内知名的研究机构，智研研究团队深知高质量的研究报告对公司决策的重要性。因此，在编撰本报告的过程中，我们从始至终坚持科学、严谨的研究态度，力求通过详实的数据、深入的分析以及研判性的观点，为读者提供一份真正有价值的行业指南。
引线框架是一种用来作为集成电路芯片的金属结构载体，其借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气电路的关键结构件，是电子信息产业中重要的IC封装材料，在电路中发挥着及其重要的作用，包括连接外部电路和传递电信号、向外界散热，发挥导热、支撑和固定芯片等。其外壳整体支撑框架结构通过IC组装而成，保护内部元器件。根据生产的基本工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种，蚀刻型工艺，大多数都用在100脚位以上的引线框架，环保压力和设备成本等较大，国内目前主要以冲压工艺为主。
随着电子信息技术的快速地发展，对集成电路及分立器件的性能要求越来越多样化，对产品可靠性的要求也慢慢变得苛刻，同时，成本还要越来越低。如此不断推动引线框架朝着高密度、高可靠性、低成本迈进。目前集成电路的主要发展的新趋势是高密度、高脚位、薄型化、小型化，封装方式从最初的DIP封装方式逐步向SOP、QFP、BGA、CSP等封装方式发展。随着数字电视、信息家电和3G手机等消费和通信领域技术的迅猛发展，集成电路市场对高端集成电路产品的需求持续不断的增加，集成电路设计企业和系统整机企业对QFP高脚数产品及MCM、BGA、CSP、SiP等中高端封装产品的需求已呈现较大的增长态势。因此，新型高密度引线框架开发速度明显加快，而传统的DIP/SOP/TSOP、SOT等引线框架也往多排方向发展。
随着近年来我国5G通信、AI、大数据、无人驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟，半导体产业规模持续增长，进而推动了我国引线框架行业的加快速度进行发展，行业整体规模稳步提升。多个方面数据显示，2023年我国引线亿个。
引线框架的上业主要是铜合金带加工、化学材料、白银等由于铜基材料具备导电、导热性能好，价格低以及和环氧模塑料密着性能好等优势，当前已成为主要的引线框架材料，中游主要为引线框架企业，国内公司发展较晚，技术以冲压型产品为主，技术竞争力较弱，以价格竞争为主，下游主要为消费电子和通讯领域，但国内市场已进入存量换新和稳步发展态势，未来需求增量在其他发展中国家和汽车电子、人工智能、数据中心等新兴领域。
在引线框架行业发展初期，包括日本三井、住友在内的多数引线框架供应商均为国际金属矿业集团下属部门，日本供应商占据绝大多数市场占有率。21世纪以来，伴随着当地半导体产业的崛起，包括三星、LG、顺德工业、ASM等韩系、中国台湾、香港厂商逐渐崛起，国内企业也成功打破国外垄断，康强电子、宁波华龙、厦门永红、华天科技等厂商纷纷扩大生产，在国际引线框架市场的地位不断上升。
具体来看，目前，全球前八大引线%左右的市场占有率，其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光为引线框架领域传统强者，为全球前三大引线框架厂商，三者合计占据全球超30%的市场占有率。目前高端的蚀刻引线框架主要是依靠进口，在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行。境内的蚀刻引线框架起步较晚，目前只有康强电子、新恒汇、天水华洋等少数企业涉足，但是产能较小，市场基本被境外厂商垄断，未来国产替代空间广阔。
将成为您洞悉市场动态、把握行业趋势的重要工具。无论您是企业决策者、市场分析师还是相关主管部门，本报告都将为您提供宝贵的信息支持与决定依据，助力您在复杂多变的市场环境中稳健前行。
1：本报告核心数据更新至2023年12月（报告中非上市企业受企业信批影响，相关财务指标或存在一定的滞后性），报告预测区间为2024-2030年。
2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源最重要的包含全世界相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。
3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。
4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。
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