美在芯片领域内动作不断目的是掌握全球芯片产业链

  芯片规则被修改后，老美就在芯片领域内动作不断，目的是想掌握全球芯片产业链，毕竟，5G、物联网等时代的到来，芯片慢慢的变成了智能设备必不可少的元器件。为了芯片产业链，其要求台积电、三星等建设先进的芯片生产线，甚至都将台积电、三星等列入了所谓的不安全名单。另外，老美还要求台积电、三星等企业交出芯片订单、库存以及销售记录等信息。最主要的是，老美不仅计划实现更多芯片在本土生产制造，还计划投资540亿美元打造完整的芯片产业链，补上芯片产业链不完善的窟窿。

  如今，芯片决定出炉了，情况是这样的。消息称，老美的芯片法案基本敲定，预计投资520亿美元，约合人民币3300亿元，其中，390亿美元用于芯片生产和研发，而105亿美元则用于建设半导体技术中心等。而在此之前，英特尔也正式对外宣布，将会投资200亿美元建设多座晶圆工厂，主要进行芯片生产制造。对此，台积电方面早就表示，这是白忙活儿。都知道，老美抛出用540亿美元的打造芯片产业链时，台积电张忠谋就明确说，这不可能实现，即便是投资540亿美元，打造出来的芯片产业链也是不完善的。更何况，此次还不是拿出540亿美元，而是520亿美元，其中，大部分都是用于芯片制造，并将这些资金主要投给英特尔等企业。

  当然，台积电说此举是白忙活儿，主要因为以下几点。首先，英特尔在芯片制造方面已经落后，目前台积电等芯片企业都即将量产3nm芯片，而英特尔至今还无法自主制造7nm芯片。要知道，3nm芯片和7nm芯片可是相差了两代，按照技术进步时间来算，应该是相差4年左右，英特尔不好追赶的。另外，英特尔技术落后在工艺方面，没有先进的芯片制造技术，虽然其获得了ASML的最先的EUV光刻机，能够直接进行更小晶圆的曝光，但这作用也不大。毕竟，台积电技术先进，用DUV光刻机就量产了7nm芯片，可以说是技术是第一，设备是第二。其次，老美早就完成制造业的剥离。芯片产业全球化后，老美就完成了制造业的剥离，将芯片制造放到了全球各地，就剩下了芯片研发设计等。

  华为作为美方修改芯片规则最直接的“受害人”，其手机业务损失巨大。曾经的华为手机业务不管是在国内还是在全球都有较高的出货量，现在华为由于芯片紧缺，在国内的出货量不断减少，市场占有率也一跌再跌。而华为的国外市场由于谷歌断供华为的GMS服务，也不得不选择蛰伏，全球市场占有率占比也跌出了前五。

  台积电作为晶圆代工行业的大佬，由于芯片规则的修改，损失了自己的第二大客户华为，并且到今天都没有获得自由出货的许可。虽然由于全球缺芯的大环境，台积电的营收不降反升，但是由于过度依赖苹果，台积电的利润率却降低了。

  接着再来说说光刻机大佬ASML，同样由于美方修改芯片规则，ASML目前不仅不能向中国企业出售EUV光刻机，而且连海力士等外企在中国的工厂也不允许获得EUV光刻机。而ASML本身是希望加大在中国市场的布局，故而多次示好，屡次表达不是ASML不想出售EUV光刻机给中国企业，而是自己并不能自由出货，DUV光刻机可以不受限制向中国企业出货。

  我们再来看看美企，英特尔获得了为华为供货的许可，高通获得了为华为供货的许可。由于华为受限，苹果在高配置手机市场没有对手，目前连续六周拿下我国销量以及营收冠军。不仅如此，苹果市值突破3万亿。在全球芯片供应紧张的大环境下，苹果不仅没有受到较大的影响，并且出货量还出现了增长。

  在实现这一计划之前顺便将海外强劲的竞争对手拉下台，不让他们轻易获得先进芯片供应，更不允许随意出货高端光刻机设备，就为了自主芯片制造业崛起做铺垫。为此美国多次修改了芯片规则，但凡涉及到美国技术的供应商，都在规则范围内，只有获得美国的许可，才能对外出货。而且出货的范围还会加以限制，并非所有的货品都能自如供应。

  这项芯片规则都带来了哪些变化呢?变化是很明显的，被限制的企业没办法拿到充足的芯片，导致手机设备等产品下滑量明显下滑。而那些对应的供应商，也因失去了某个大客户造成销售额出现空缺。

  同样由于缺芯，日系巨头丰田已经停产了11条生产线，日子并不好过。但是作为美企的特斯拉，貌似也没有因芯片紧张而焦虑，市值目前已经突破了1万亿美元。看到这个地方，相信我们大家已经发现了，美方修改芯片规则后，美企似乎过得都不错。也就是说，美方修改芯片规则的目的已达到了!在国内芯片制造企业中，中芯国际的技术最为先进，其不仅仅可以量产28nm等以上成熟工艺的芯片，也能够量产14nm、N+1等先进工艺的芯片。另外，根据中芯国际梁孟松发布的公告可知，中芯国际已完成了7nm芯片的研发设计任务，下来就是进入风险试产阶段。

  在芯片等规则被修改后，中芯国际可以说是将重点放在扩产和降低风险等方面。据悉，中芯国际接连三次扩大28nm芯片的产能，总投资超1000亿元以上，同时，中芯国际还不断降低28nm/14nm等芯片的风险。梁孟松和赵海军之前曾明确说，28nm/14nm等芯片的风险逐步降低，在已经量产的产品中，中芯国际敢于同国际大厂相比较。可以说，扩大28nm芯片的产能，并主动降低技术风险，台积电方面都多方暗示，中芯国际做对了。

  台积电：中芯国际做对了，多个方面数据显示，台积电2021年的营收再创新高，多达568亿美元。其中，5nm工艺和7nm贡献了一半的营收，但28nm工艺贡献占比高达11%，约62亿美元，占比排名第四。另外，台积电还明确说，包括5G、HPC、终端装置半导体含量增加，再加上汽车芯片需求持续增加，28nm也将是嵌入式存储应用的热点需求。

  可以说，台积电的财报数据、表态以及对28nm等芯片做出扩产等动作，都表明中芯国际做对了。实际上，扩产28nm芯片产能已经是全球性行为，只不过中芯国际最先扩大28nm芯片产能，无论是格芯还是英特尔等厂商，也都在扩大28nm等芯片产能。当然，中芯国际选择多次扩大28nm等芯片的产能，也是有原因的。

  随着全球芯片市场的加快速度进行发展，芯片制造技术的重要性与日递增。与常规的科学技术产品不同，芯片在制作的完整过程中需要很多的专业设备。比如EUV光刻机、蚀刻机以及薄膜清晰设备，而这些设备的供应商，往往是来自于不同国家的不同公司。

  这也就造成了芯片制造业的门槛较高，国内芯片制造企业中芯国际，早在2019年就曾向荷兰ASML订购EUV光刻机，但是，由于种种原因，这台设备始终没有办法完成交付。不仅如此，连之前全球芯片代工市场占有率最多的台积电，也慢慢的出现了走“下坡路”的一些征兆。首先，美修改芯片规则，导致其直接损失掉了，代工需求排名第二的客户华为。虽然，苹果的芯片订单，某些特定的程度的弥补了由于无法华为代工所带来的损失，但是，台积电在国际市场中的地位已经大不如之前。

  比如，在去年内地芯片代工市场，需求量大幅度增加的情况下，台积电在内地市场的营收却同比出现了下滑。慢慢的变多的芯片设计企业，开始通过内地的芯片制造公司制作芯片。目前来看，台积电慢慢的开始发展先进封装技术，并且正通过该技术，来实现在不提升芯片制程工艺的情况下，提升芯片性能的目的。如果，在先进封装领域，台积电能做到技术上的独立自主，理论上就能恢复对华为部分产品的供货，从而缓解对于美企订单的过度依赖。

  另一方面，台积电应当继续争取自由出货的权力，在此之前，英特尔和AMD以及高通，都拿到了部分芯片出货给华为的许可。台积电也只有继续争取自由出货权力，才能从国际市场拿到更多的芯片订单，以此来实现对三星的再次反超。最后，就是分散自己的芯片代工产能，目前来看，台积电也已经在这个方向进行努力，比如日本设立代工厂、在德国进行考察等等，都证实了其正在计划对自身的芯片代工产能进行分散，从而获取到更多芯片设计企业的代工订单。

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