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在芯片的制作的完好过程中，有三大要害工序，分别是光刻、刻蚀、堆积。这三大工序在出产的过程中，不断的重复循环，终究制作成为芯片。
而在这三大要害工序中，要用到三种要害设备，分别是光刻机、刻蚀机、镀膜设备。这三大设备占一切制作设备投入的25%、15%、15%左右，是三种占比最高的设备了，可见这三种设备是多么的重要了。
现在在光刻机上，国内的技能是较为落后的，ASML现已完成了5nm工艺节点，而国内的水平还在90nm工艺节点上，距离至少是10年以上。
但在刻蚀机上，国内的技能却是国际抢先的，现在最牛的刻蚀机厂商现已在研制3nm的刻蚀机了，而5nm的刻蚀机现已被台积电用于华为麒麟1020芯片的出产了。
这家厂商便是中微半导体，2004年由海外归国的尹志尧博士兴办。在兴办这家企业时，尹志尧博士现已是60岁了。而在兴办中微半导体之前，他曾在运用资料任职13年。
而运用资料是全球第一大半导体设备厂商，在刻蚀范畴是全球最抢先的厂商，而这也是尹志尧博士在运用资料担任的项目之一，所以回国创业时，也挑选了刻蚀设备，并表明曩昔是为他人作嫁衣裳，现在要报效祖国。
而在兴办公司后，中微半导体先后成功开发和出售了适用于65/45/28/20/14/10/7纳米工艺制程的一系列等离子体刻蚀设备，一向与其时的国际抢先水平同步。
去年中微就交付了5nm的刻蚀机给台积电验证，并于本年正式用于5nm芯片的出产，现在华为麒麟1020、苹果A14现已在出产之中了，运用的就有中微半导体的刻蚀机了。