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挑战泛林集团，东京电子2025年推新型蚀刻机，可生产超400层堆叠NAND芯片
近日，全球半导体设备龙头东京电子表示，将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备，据悉该新型蚀刻机目前正在开发中，将用于在超过400层堆叠的NAND芯片上蚀刻通道孔。
公开资料显示，这是东京电子的一项重大举措，因为NAND通道孔蚀刻机目前仅由美国泛林集团制造，
据东京电子2023年6月发表的一篇关于该设备的论文称，该公司的新型蚀刻机可以在极低的温度下进行超快蚀刻。据称，该蚀刻机可以在33分钟内蚀刻10微米。
消息人士称，该蚀刻机受到芯片制造商的好评，他们可能会批量购买这些设备。其中三星从去年开始就对这款新型蚀刻机进行测试，其正在考虑从第十代之后的NAND芯片开始使用该设备。
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