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于近期成功研制出3nm蚀刻机，且完成了原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估，并已进入量产阶段。
众所周知，芯片是一个地区制造业和科学技术实力的象征，故此次3nm蚀刻机诞生，对中国政府和中国人民来说都是一件值得庆祝的事情。
当然，我国还需要再接再厉，因为蚀刻机只是芯片智造过程中的一个重要设备，芯片智造还需要光刻机、薄膜设备、扩散离子注入设备、湿法设备、过程检测等设备。
光刻机的工作原理与冲洗照片差不多，是通过显影技术将线路图复制到硅片上，而蚀刻机的工作原理是按光刻机刻出的电路结构，在硅片上进行微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。
直线电机有无在蚀刻机中有实际应用案例还不得而知，不过直线电机在光刻机中已有实际应用，譬如上海微电子装备有限公司（国产投影光刻机智造商），已多次从我司购置高性能、高质量的直线电机用于其产品研发当中。
昆山同茂电子有限公司是一家拥有十余年历史经验的直线电机生产厂商，主要使用在场景之一便是半导体加工，除了上文提及的光刻机，直线电机在晶圆检测设备、封装设备中也有应用。
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电子发烧友网报道（文/梁浩斌）今日（9月13日）凌晨，苹果在2023秋季发布会推出了一系列新品，包括iPhone 系列和Apple Watch等产品线的常规更新，另外业界首款
人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于 2024年同步南北试产、2025年量产。 从1971的10000
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，在华为硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为
了显著的进步，多个国内公司开始涉足这一领域，推出了一系列具有自主知识产权的交换
目前，苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作，预示台积电将继续增加 5
据韩国新闻媒体报道称，三星电子旗下的3纳米工艺良品比例仍是一个问题。报道中仅提及了“
”这一笼统概念，并没有精确指出具体的工艺类型。知情者透露，尽管有部分分析师认为其已超越60%
来源：EETOP，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 近期韩媒DealSite+报道，表示三星的
GAA生产的基本工艺存在问题，在尝试生产适用于Galaxy S25 /S25+手机的Exynos
技术的延续。一直以来，台积电坚定地遵循着每一步一个工艺节点的演进策略，稳扎稳打，不断
人民币），与上一年同期相比，营收大致持平，净利润约为2387.1亿元新台币（约544.2588亿元人民币），同比减少19.3%。营收和净利润环比前一季度分别增加14.4%、13.1%。
增长强劲带来营业收入增长 根据台积电发布的财务报告，2023年第四季度，其
产业发展进入深水期，“从无到有”的任务已经顺利完成，正在迈入“由弱到强”的进阶发展。以龙芯、鲲鹏、海光等
工艺技术时，推出了五种不同的节点，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是首个
工艺，然而由于成本考量，第一代3纳米工艺仅由苹果使用。其他如联发科、高通等公司则选择了4
工艺（称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升产量后，台积电推出经济实惠的
另外一位泄密者透露称，天玑9400计划于2024年2月份开始量产，而潜在终端用户包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。有必要注意一下的是，据悉高通的下一代骁龙8Gen4
最近流传的一份谣言显示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在内的一批企业似乎有意将一部分
的晶圆制造订单交由三星或者英特尔代为生产。然而，另一位知情的人说，尽管NVIDIA与三星合作的重点在于存储
设计团队始终专注于小型化。减小晶体管体积，能降低功耗并提升处理性能。如今，2
工艺不仅对晶圆厂来说是一个重大挑战，同样也考验着EDA公司，以及在此基础上设计
首发客户苹果包下首批产能至少一年；除了苹果，先前Marvell也曾发布新闻稿提到和台积电在
将用于特斯拉计划于3年后量产的Hardware 5（HW 5.0）计算机。
制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟，因此对AMD而言三星4
利用先进的EUV（极紫外光刻）技术，可制造极小的晶体管，一根头发的横截面就能容纳两百万个晶体管。苹果用这些晶体管来优化新款
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已着手开发基于台积电最新
虽然苹果公司尚未表示将在此次活动中推出何种产品，但正在准备新的mac book pro笔记本电脑和imac台式电脑。这一些产品虽不是全新的设计，但将搭载苹果公司的首个m3
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）近日宣布，目前已着手开发基于台积电最新
车规工艺“N3A”的ADAS及无人驾驶定制SoC（System-on-Chip）。该产品预计于2026年开始量产。
在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2
什么时候出这样的一个问题目前没有相关官方的报道，因此无法给出准确的回答。根据网上的一些消息台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程
半导体设计企业ad technology于10月10日宣布，与海外客户签订了利用gaa（全环绕栅极）结构的
设计合同，并委托三星进行设计。使用sip封装工艺整合hbm高带宽内存。
性能、电力消耗和生产力的提高上。据消息的人偷偷表示，该工厂慢慢的开始批量生产n3e，计划从2024年开始将n3更换为升级版。
今日看点丨首次采用EUV技术！英特尔宣布Intel 4已大规模量产；佳能开始销售 5
和 iPhone 15 Pro Max 两款机型上，搭载了采用N3B （
的sram。据悉，由于很难生产出完整的3纳米gaa晶片，因此三星转包工厂的收益率只有台湾产产的50%。
郭明錤表示，最新调查指出，ASML可能显著下调2024年EUV光刻机出货量20%~30%，原因主要在于苹果与高通的
需求低于预期。目前Macbook与iPad出货量在2023年分别显著衰退约30%与22%，至1700万部、4800万部。
郭明錤指出了调查。iPhone 15 Pro系列的iphone过热问题和台积电
制造过程无关，主要做到更轻的可能性较高，因此对散热系统模块设计，散热面积小斯钛合金妥协影响散热效果
的延伸制程，共计将有5个制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
也用于新款iphone 15 pro。据悉，tsmc到2023年为止，将只批量生产苹果的
的工艺节点的名称是由晶体管栅极长度的最小特征尺寸（以纳米为单位）或最小线
工程，新iphone15的初期订货量将比以前的型号有所减少。因此，预计4/4季度的3纳米工程生产量很难达到当初的预测值80-10万盒。消息人士称，因此有人提出质疑称，tsmc能否在2023年之前实现n3的销售额增长4%至6%的目标。
工艺。首批 M3 设备预计将包括更新的 13 英寸MacBook Air和 24 英寸iMac，这两款设备最早可能于今年 10 月上市。
“龍鹰一号”的领克旗下首款新能源战略车型“领克08”正式上市与消费者见面。“龍鹰一号”由领先的汽车电子
灵动岛 充电线 今天凌晨苹果公司举行了果粉期待已久的苹果秋季特别活动。苹果企业主要推出了6款新品，分别是两款手表（Apple Watch Series 9、Apple
制程工艺；而即将在今年下半年发布的“天玑9300”，据说仍会采用台积电4
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型号，全系灵动岛、USB-C 口，其中 15/Plus 将采用A16
的性能跑分已经出炉，引起了不少关注。今天，我们就来仔细地了解一下关于苹果
据最新外电消息，与之前公开的消息基本一致，新款iphone 15 pro系列将首次搭载苹果a17生物
分析师们研究机构和苹果公司将于下个月13日凌晨1点15系列智能手机iphone的两款Pro版，在smc
升级工程，另外两款则是搭载iPhone 14 Pro系列同款的A16仿生
已经确定，确认iPhone 15和iPhone 15 Plus两款机型将继续采用与iPhone 14 Pro同款的A16
。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max则将搭载全新苹果A17
,A17性能大幅度提升? iPhone 15是今年最受期待的设备之一，一如既往，用户对此次新发布抱有很高的期望。许多传言称，这款手机将使用台积电的最新
8 月 29 日消息，根据 DigiTimes 最新报道：台积电在 2024 年之前不太可能看到
订单大幅度的增加。 消息的人偷偷表示，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有
工艺，半导体的性能和效率得到了大幅度提高。三星表示，3纳米与5纳米相比，性能提高了23%，电力消耗减少了45%。
以下文章来源于半导体产业纵横 ，作者畅秋 编辑：感知芯视界 2023年已经过半，在全球
市场低迷，以及美国限制政策的双重作用下，中国半导体业在上半年的表现如何？产业链各环节的
1. 传三星3 纳米工艺平台第三款产品投片 外媒报道，尽管受NAND和DRAM市场拖累，三星电子业绩暴跌，但该公司已开始生产其第三个
将在今年正式回归市场，并目前处于良率爬坡阶段。在2020年受到制裁后，上一代麒麟9000
一篇拆解报告，称比特微电子的Whatsminer M56S++矿机所用的AISC
7月14日消息，根据外媒报导，尽管市场传闻苹果A17 Bionic和 M3 处理器已经获得台积电90%的
管理有限责任公司（以下简称“智能公司”）组织研制，目前已在四川省高速公路联网收费系统多个收费站试点应用，它的成功研制标志着我国高速公路数字化建设在
DUV是深紫外线，EUV是极深紫外线。从制程工艺来看，DUV只能用于生产7
时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电
工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列新产品的新成员。
尽管英特尔的第14代酷睿尚未发布，但第15代酷睿（代号Arrow Lake）已经曝光。新的酷睿系列新产品将改为酷睿Ultra系列，并使用台积电的
上海伯东美国 KRi 考夫曼公司大口径射频离子源 RFICP 380, RFICP 220 成功应用于 12英寸和 8英寸 IBE 离子束
化，苏纳是国际上第三家、国内第一家能够大批量自主生产和交付全系列硅透镜
上制造氮化镓（GaN）设备，通常会导致晶圆的成本上升。在本研究中，英思特通过铝基和硅基载流子来研究
时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电
工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是
时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电
工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列新产品的新成员。
的时候，EDA的精细程度就是很难来想象的。“图纸”变成了海量数据，除了设计的过程很复杂，更为要命的是，验证它能否跑的通，更是个难题。
制程，依据市场研究机构International Business Strategies（IBS）的数据，
MCU逐渐获得慢慢的变多的市场认可和用户信任，可以说已经跨出了一大步。但我们仍需要继续推动技术创新，逐渐完备产品和服务，建立完整的行业ECO，以提升
1 前言 大家好，我是硬件花园！ 华为轮值董事长徐直军，在前些日子举行“
之间的争论是微电子制造商在项目开始时一定要解决的最要紧的麻烦之一。一定要考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的