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  发布2024年及2025年一季报。【慧博投研资讯】2024年实现营业收入6.20亿元，同比+10.49%；归母净利润1.75亿元，同比-293.17%；扣非归母净利润-1.82亿元，同比355.94%。

  按照上游、中游划分：上游收入4.41亿元，同比+1.26%；中游应用收入1.76亿元，同比+46.12%。公司2024年先后完成对瑞士炬光的并购和Heptagon资产的收购，立足当下、布局未来。

  一、上游业务：1）“产生光子”的半导体激光元器件和原材料：24年出售的收益1.5亿元，同比-34.42%。光纤激光器市场之间的竞争持续加剧，预制金锡氮化铝衬底材料销售单价同比一下子就下降，由于价格压力，公司降低出货量。同时伴随光学激光器泵浦源芯片功率逐步的提升，新一代预制金锡薄膜氮化铝衬底材料尚在导入中。由于上述影响，预制金锡氮化铝衬底材料出货同比大幅度地下跌；截至年底，新一代预制金锡氮化铝衬底材料通过部分客户初步验证，预计2025年发货额有望获得改善。2）“调控光子”的激光光学元器件：24年出售的收益2.87亿元，同比+38.71%。增长来源主要是并购瑞士炬光带来的增量收入。24年公司加快光通信市场布局，巩固和国际客户的同时，加大对中国市场开拓，与多家行业领域企业建立合作。24年公司成功开拓10余家新客户，在多个既有老客户处获得新项目，涉及30余款产品。相关这类的产品进展顺利，部分处于付费样品验证阶段，部分已批量出货，另有部分产品获得25年供应中标，为25年持续增长奠定基础。

  二、中游应用：1）汽车应用：24年出售的收益0.77亿元，同比66.63%，增长源于并购瑞士炬光后新进入的汽车投影领域带来的增量收入。24Q2公司获得欧洲某汽车行业客户项目定点，终端车厂隶属于欧洲知名汽车集团；25年4月份获得某欧洲知名汽车Tier1客户两个用于车载投影照明的微透镜阵列（）项MLA目的正式定点函。2）泛半导体制程：24年出售的收益0.69亿元，同比+10.19%，增长源于：半导体晶圆退火业务延续增长趋势；全新开发的碳化硅激光退火模块实现首套发货并验收；新型显示激光修复模块顺利完成客户验证并开始批量交付。3）医疗健康：24年出售的收益0.17亿元，同比+44.65%，增长源于国内外多家客户已陆续采用企业来提供的专业激光净肤模组。

  三、全球光子工艺和制造服务业务：24年完成对Heptagon资产收购并成立新加坡子公司，24年该业务实现收入0.17亿元。

  毛利率：2024年公司毛利率为28.11%，同比-19.85pct，25Q1毛利率为33.39%，同比-1.39pct、环比+12.26pct。分业务看，24年半导体激光元器件和原材料、激光光学元器件、汽车应用解决方案、泛半导体制程解决方案、医疗健康解决方案、全球光子工艺和制造服务毛利率分别是45.48%、38.35%、-21.79%、41.00%、33.22%、-128.89%。

  1）激光光学元器件毛利率同比-10.39pct，主因：光纤激光器市场激烈竞争，快轴准直镜（FAC）受到持续价格下降带来的压力；同时对瑞士炬光资产评定估计增值带来成本压力和相对瑞士炬光相比来说较高的运营成本。

  2）汽车应用解决方案毛利率同比一下子就下降，主因：用于投影照明的压印光学器件之前由于在瑞士生产，成本比较高、处于负毛利状态，拉低汽车应用解决方案整体毛利率。截至2024年底，公司已将压印光学器件的生产从瑞士纳沙泰尔转移至中国韶关，韶关基地目前已正式投入生产运行并于2025年1月正式出货，此举预期将大幅度降低压印光学器件的生产所带来的成本，提升毛利率。

  3）全球光子工艺和制造服务业务毛利率为负：该业务为公司完成对Heptagon资产收购后新增的业务板块。目前公司正充分挖掘现存技术平台的潜力，积极开拓业务，未来毛利率有望加速提升。

  公司通过外延并购，先后并购瑞士炬光及Heptagon资产，逐渐增强了核心竞争力并进入多个全新领域。作为全世界微纳光学及光子应用解决方案领先厂商，有望开启成长新征程。公司坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”+“全球光子工艺和制造服务”的产品业务战略布局，加强上游核心元器件和原材料研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案以及光子工艺和制造服务业务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向。

  1）半导体激光原材料：公司完成了面向工业级应用的基于微通道制冷的高功率高可靠性热沉的开发工作，现有验证结果证明了新微通道热沉具有更强的抵抗堵塞与腐蚀的能力，为激光器件在激光系统中的可靠性提升奠定了基础。高功率半导体激光器先进封装材料领域，继续稳步推进预制金锡氮化铝衬底材料的全工艺制程的工艺优化与降本增效工作。

  2）激光光学：公司持续加大对瑞士光刻-反应离子蚀刻技术的研发投入，在提升和优化现存技术的同时，设立基础研究和颠覆性工艺研究项目，旨在建立在光刻-反应离子蚀刻技术方面的领导地位。公司继续逐步提升和优化晶圆级同步结构化技术和精密模压光学技术的能力和低成本制造技术。在市场迅速增加的数据通讯领域，公司充分发掘现存技术平台的潜力，精准研发出多款适配性卓越的硅光学与玻璃光学产品并完成客户的交样，有望在2025年进入量产。

  3）消费电子：公司正与北美消费电子头部客户进行研发合作，基于WLO（晶圆级光学元器件）、WLS（晶圆级透镜堆叠）和WLI（晶圆级模组集成）技术，聚焦开发用于可见光照明和红外照明光学整形、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、3D感知等领域的高端光学核心器件及微成像模组。

  4）泛半导体制程：在芯片制程领域，完成了碳化硅激光退火模块的客户端工艺验证和产品验收；获得了多家客户的激光辅助键合（LAB）系统的样品订单并完成了部分订单交付；在动力电池制造领域，进一步拓展FluxH产品的面光斑加热/干燥方案，并向国内外多家重点客户进行送样和工艺验证。

  5）汽车应用：在激光雷达方面，基于客户的真实需求和行业技术路线趋势判定，进一步基于VCSEL光源进行线光斑发射模组方案升级研发，已获得欧洲Tier1头部激光雷达客户研发和样品订单，并已完成初始样件交付；在激光投影照明方面，公司开展了旨在通过技术创新而降低现有产品成本的研发项目；基于市场趋势判断，启动下一代微透镜阵列（MLA）大灯技术的研发，预计于25年面向行业客户提供样品。

  6）医疗健康：开展了面向激光净肤应用的新一代高功率高可靠性激光器件的开发工作，产品设计与工艺已基本定型，进入向重点客户推出样品试用的阶段。

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