最近两天常常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近长期资金市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一...
据集邦咨询预估，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子科技类产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独...
我们查询相关公开报道的消息可以查到苹果公司的A16处理器用到了台积电4纳米制造工艺；苹果公司的A15用的是5纳米制造技术；而有爆料称，A17处理器则会用3纳米的芯片技术制造；同时A17处理器...
在芯片流程中芯国际负责的是其中的制造环节，即将芯片设计企业的图纸真正在产线中使用各类芯片制造设备制造出来。 9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设，中芯国际天津...
2022 年9月21日，中国上海讯 ——国产EDA行业的领军企业芯与半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯与半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 S...
本次荣获“2021-2022中国半导体封测最佳品牌”，便是对耐科装备在封装设备领域实力的最大认可。耐科装备在IPO上市招股书中明确说，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力...
芯和半导体受邀于9月16日参加华进半导体在无锡新湖铂尔曼举办的“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日”。 本次活动将聚焦高性能计算封装工艺等相...
拜登签署实施芯片法行政令 此前的美国芯片法案正式要开始实施了，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》计划为美国半导体产业提供高达527亿美元补贴，“芯片法案”的目的是为发展...
苹果的自研芯片一直非常关注，新款MacBook Pro搭载的到底是3nm芯片还是5nm芯片一直都在猜测中，此前有分析师根据台积电的计划分析认为新款MacBook Pro搭载或任然是5nm芯片。 但是现在有消息报道...
日前，京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列全面更新，对应的新系列名为MP/ME/MC系列，我们为大家详细地讲解了该系列新产品特点。 本期，我们将和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列新产品，...
WSCE 2022 倒计时2天！ 2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（WSCE 2022），将于8月18日-20日在南京国际博览中心举办。 长电科技携先进的芯片成品制造技术 和解决方案，亮相4号馆C01展台 我...
部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降？ 日前，美国总统拜登正式签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，其中527亿美元将用于芯片部分补贴，增强美国本土半导体制造，并限制先进...
随着集成电路制造工艺慢慢的提升，半导体器件的体积正慢慢的变小，这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，槽式清洗工艺已经不能够满足需求，单片式设备能利...
国家对于集成电路、EDA等产业的关怀一直不减，我们看多地都在积极促进产业高质量发展，给出了很多政策，比如横琴粤澳深度合作区执行委员会于7月27日印发关于《横琴粤澳深度合作区促进集成电路...
美国欲锁死中国高端芯片10年 我们都知道华为芯片被禁事件，我们很多高端的芯片、高端的产品技术想要进口都被禁止，很多出海的大厂也被无理打压，难道美国欲锁死中国高端芯片10年？但是...
电化学气体传感器常被用于挥发性有机物（VOC）检测，但是单个电化学气体传感器无法对具有复杂成分的VOC做准确分析，而通过将分子印迹聚合物（MIP）敏感层与传感器阵列相结合，可以...
在半导体器件制造中，蚀刻指的是从衬底上的薄膜选择性去除材料并通过这一种去除在衬底上产生该材料的图案的任何技术，该图案由抗蚀刻工艺的掩模限定，其产生在光刻中有详细描述，一旦掩...
三星3nm芯片量产 2nm芯片还远吗 全球第一款正式量产的3nm芯片即将出自三星半导体了，根据三星半导体官方的宣布，4D（GAA）架构制程技术芯片真正开始生产。 4D（GAA）架构制程是3D（FinFET）的进...
电子发烧友网报道（文/周凯扬）无论是x86、Arm还是新秀RISC-V，大家谈及基于这些架构的处理器时，除了对比性能、功耗以外，不免会说到造就当下处理器差异化的另一大因素，那就是制造工艺...
为更好地落实公司“2+1+N”战略，公司全资子公司湖北长江新型显示产业创新中心有限公司（以下简称“创新中心”）与通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电子”）共同投资设立合资...
此前芯片制造商需要国会通过一项520亿美元芯片法案计划，这个法案目的是扩大美国半导体产业，减少对外国原材料的依赖，假如法案被通过，环球晶圆也能从中拿到一部分资金。美国商务部长...
介绍 在IC制造中，从晶圆背面(BS)去除颗粒变得与从正面(FS)去除颗粒一样重要。例如，在光刻过程中，； BS颗粒会导致顶侧表面形貌的变化。由于焦深(DOF)的处理窗口减小，这可能会引起焦点故障...
设备是芯片制造的基石。在芯片短缺和疫情持续的双重作用下，发展芯片设备行业成为一个战略举措。为了探讨以上问题，看清行业趋势、格局变化等，远川研究所于5月26日（周四）15:30-17...
昨天的文章中金誉半导体就提到了，芯片制作的第一个步骤就是制定芯片方案设计，只有把芯片的内部制造方案设计出来后，才能根据这个方案一步步完成。目前有很多专业的IC芯片方案设计公...
