美国制造芯片价格暴涨

  虽然特朗普政府征收的新关税不针对半导体进口，但对美国境外生产的晶圆制造设备 (WFE) 的进口征税。

  因此，英特尔、格芯、三星和台积电等，在美国购买芯片制造设备的费用将比在其他几个国家至少高出20%，这可能会影响美国制造的芯片价格。

  虽然应用材料、KLA和Lam Research控制着大约50%的芯片制造设备市场，但来自中国、欧洲、日本、韩国晶圆厂设备生产商占据了剩下的50%。

  从4月9日开始，他们在从这些国家购买半导体生产设备时必须缴纳20%至32%的进口税（取决于设备的原产地），这将不可避免地影响他们的成本。

  鉴于设备成本比其他任何东西都更能决定芯片的成本，预计美国的生产所带来的成本将大幅增加。

  另一方面，如果特朗普政府对另外的地方生产的芯片征收额外关税，这将在某些特定的程度上平衡海外和国内生产的芯片成本。

  ASML生产的光刻机征收20%的进口税可能会对美国芯片制造商产生最大影响，因为ASML在先进的浸没式DUV光刻机以及低NA EUV和高NA EUV光刻机方面没有竞争对手。

  虽然与对中国进口产品征收54%的关税相比，20%的税率很温和，但它们适用。

  ASML用于10nm以下制造工艺的先进浸没式DUV (ArF) 机器平均每台成本为8250万美元（基于2024财年第四季度的业绩），低NA EUV系统的价格约2.35亿美元（具体取决于配置），即将推出的高NA EUV 工具预计3.8亿美元。

  值得注意的是，ASML不仅生产光刻机，还生产计量和检测工具，这对美国芯片制造商来说也将变得更昂贵。

  ASML的部分HMI eScan电子束设备是在台湾组装的，对美国买家来说，它们的价格将高出32%。

  此外，还有别的欧洲晶圆厂设备制造商，例如生产原子层沉积 (ALD) 和外延工具的ASM International，以及生产复合半导体 (GaN、SiC 等) 沉积设备的Aixtron，这些设备也在美国生产（由Macom和X-Fab 等公司）。

  清洁、涂层、沉积和蚀刻设备，东京电子和Screen Holdings等日本公司在市场上颇受欢迎，而美国公司生产的设备价格将上涨24%。

  鉴于欧洲和亚洲的晶圆厂设备对美国买家来说价格已经上涨了20%至32%，一个自然而然的问题是，这些设备是不是能够用美国生产的设备取代。

  这两家公司都位于日本，而且不生产EUV系统或先进的DUV设备，因此在可预见的未来，美国晶圆厂将不得已为ASML多支付20%。

  ASML对生产所带来的成本的实际影响将取决于特定产品是光刻密集型（DRAM、逻辑）还是蚀刻和沉积密集型（3D NAND）。

  至于清洗、涂层、沉积和蚀刻设备，应用材料、KLA和 Lam Research制造了世界一流的设备。

  但是，如果特定的工艺技术和生产流程已经集成了东京电子的某个系统，那么切换到不同的设备将很复杂且耗时。

  此外，一些设备是定制化的，是为非常特定的工艺或流程设计的，这使得它们的更换更加复杂。

  总体而言，这一突然上涨破坏了英特尔、台积电和三星等公司的重大资本资本预算，这一些企业都在美国投资数百亿美元建造或扩建先进晶圆厂。返回搜狐，查看更加多